Jordon Fleshman, Collin: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (6)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

Refinement of the β-Sn Grains in Ni-Doped Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joints with Cu-Based and Ni-Based Substrates

Chou, Tzu-Ting, Chen, Wei-Yu, Fleshman, Collin Jordon, Duh, Jenq-Gong

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.97 MB

english, 2018

2

Improving thermal shock response of interfacial IMCs in Sn–Ag–Cu joints by using ultrathin-Ni/Pd/Au metallization in 3D-IC packages

Chou, Tzu-Ting, Fleshman, Collin Jordon, Chen, Hao, Duh, Jenq-Gong

Журнал:

Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.02 MB

english, 2018

3

Suppressing interfacial voids in Cu/In/Cu microbump with Sn and Cu addition

Song, Rui-Wen, Fleshman, Collin Jordon, Chen, Hao, Duh, Jenq-Gong

Журнал:

Materials Letters

Рік:

2019

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.01 MB

english, 2019

4

Suppressing interfacial voids in Cu/In/Cu microbump with Sn and Cu addition

Song, Rui-Wen, Fleshman, Collin Jordon, Chen, Hao, Duh, Jenq-Gong

Журнал:

Materials Letters

Рік:

2019

Файл:

PDF, 1.01 MB

2019

5

Increasing mechanical strength and refining grains of Cu-core solder joints with pressurized bonding

Song, Rui-Wen, Fleshman, Collin Jordon, Wu, Zih-You, Tsai, Su-Yueh, Duh, Jenq-Gong

Журнал:

Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Рік:

2020

Файл:

PDF, 6.74 MB

2020

6

IMC suppression and phase stabilization of Cu/Sn-Bi/Cu microbump via Zn doping

Song, Rui-Wen, Jordon Fleshman, Collin, Wang, Yu-Ching, Tsai, Su-Yueh, Duh, Jenq-Gong

Журнал:

Materials Letters

Рік:

2021

Файл:

PDF, 714 KB

2021